

HPC)驱动的蓬勃发展的需求。 具体而言,台积电在一场技术研讨会前发布的演示材料中预测,在上述1.5万亿美元的市场规模中,人工智能和高性能计算领域预计将占据55%的份额;紧随其后的是智能手机领域,占比20%;汽车应用领域则占比10%。 这些材料还披露了以下信息: 台积电表示,公司正加快产能扩充步伐,并计划于2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施。 该芯片制造商预计将提高其最先进的2纳米和下
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发布时间:01:22:30
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